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Zenfone 10

金點設計獎標章
  • 參賽類別
    產品設計類
  • 參賽組別
    電腦及資訊產品
  • 申請公司
    華碩電腦股份有限公司 / 臺灣
  • 廠商/業主
    華碩電腦股份有限公司 / 臺灣
  • 設計公司
    華碩設計中心 / 臺灣

Zenfone 10以單手體驗為主軸,迎合舒適握持、長時間使用的用戶需求。機身最小寬度僅68mm,搭載最新高通驍龍8 Gen 2 5G旗艦級CPU提供極致單手控制體驗。Zenfone 10的旗艦級相機鏡頭配備6軸Hybrid防手震雲台,提供穩定影片和影像拍攝。獨家ZenTouch模組除了指紋解鎖,還可透過上下滑動、雙擊等手勢操作,方便單手操控。
Zenfone 10的設計挑戰是在精巧的機身中塞入4300mAh大容量電池、IP68防水結構及無線充電。其背蓋採用關鍵ICM不等肉厚射出技術,將內部空間最大化,讓旗艦級配備完美融入機身。
Zenfone 10的外型延續簡潔俐落的直立面中框,背蓋搭配周圍弧面造型設計,讓其完美貼合用戶的手掌。新升級的UV砂感絨毛塗料,提供舒適的觸感體驗,並優化了背蓋塗層的物理性能,使其具有皮革漆的視覺效果、觸感及耐用度,整體保有溫潤手感和簡潔俐落的設計風格。
此外,Zenfone 10更加注重環境友善,採用生物基材料(BIO)作為背蓋的新設計,降低39%的碳排放,相當於每公斤可以減少兩公斤的碳排放。這樣的設計體現了環境友善的基本價值,從源頭實現更美好的未來。

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